此次活動聚集了業內精英1160多人，其中：線下會場參會人數達160多人，線上虛擬會場達1000多人。會議交流主題聚焦國內外先進封裝市場現狀及發展趨勢、先進封裝熱門技術（SiP、嵌入式技術、存儲封裝、3D封裝、玻璃封裝等）。出席演講嘉賓均來自行業龍頭企業，觀眾覆蓋封測、設備、材料全產業鏈，會場演講內容精彩不斷。

公司專為半導體展會設計制作的產品介紹樣本、準備了徠卡樣機展示、展架、筆記本等資料，讓用戶更直觀的了解產品和性能。

無錫東立智能技術有限公司做為本屆半導體先進封裝技術論壇的贊助商之一，借此機會成功參展。公司工作人員在展臺現場熱情地為觀眾推介在電子半導體芯片研發封裝方面技術、高可靠性的解決方案，介紹設備在該領域的應用，分享案例和資料，互換名片，可以說是收獲滿滿。

此次會議非常成功，獲得的用戶的認可，我們也將提供更優質的產品，更好的服務。